财联社9月16日电配资著名炒股配资门户,联发科称其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片(SoC)已完成流片,预计将于2026年底推出这款芯片。
亿通速配提示:文章来自网络,不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*